發(fā)布部門:北京市經(jīng)濟和信息化局
補貼金額:最高300萬
一、申報條件
1.申報單位為在京登記注冊、具有獨立法人資格、從事集成電路設(shè)計業(yè)務(wù)的工業(yè)和軟件信息服務(wù)業(yè)企業(yè)。
2.申報單位在2022年7月1日至2023年3月31日內(nèi)開展多項目晶圓(MPW)或工程產(chǎn)品首輪流片(全掩膜),且產(chǎn)品流片合同已執(zhí)行完畢,并承諾在京開展該產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化工作。
二、支持方式和標(biāo)準(zhǔn)
1.對開展多項目晶圓(MPW)首輪流片的企業(yè),按照不超過產(chǎn)品流片費用的50%予以獎勵,單個企業(yè)獎勵金額最高不超過300萬元。
2.對開展新型智能計算芯片、新型存儲器、開源處理器、硅光芯片等前沿領(lǐng)域中的重點工程產(chǎn)品首輪流片(全掩膜)的企業(yè),按不超過產(chǎn)品流片費用的50%予以獎勵,單個企業(yè)支持最高不超過 2000萬元;對開展其他工程產(chǎn)品首輪流片(全掩膜)的企業(yè),按不超過產(chǎn)品流片費用的30%予以獎勵,單個企業(yè)獎勵額最高不超過1000萬元。
3.對開展在京代工的工程產(chǎn)品首輪流片(全掩膜)的企業(yè),按不超過產(chǎn)品流片費用的50%予以獎勵,單個企業(yè)獎勵金額最高不超過2000萬元。
若有多個產(chǎn)品符合多項申報條件可同時申報,單個企業(yè)獎勵金額最高不超過3000萬元。
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